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    • DKG-TGV301 示踪气体法半导体制造设备通风性能测量系统

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    概述

    随着能量效率的提高，以及排气通风设施的物理限制变得更加明显，半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理，可能会造成操作人员的伤亡，引起设备乃至整个工厂的烧毁。

    半导体行业需要测量机台通风效率，满足SEMI S6 Ventilation行业标准。

    SEMI S6 Ventilation是使用示踪气体测定逸散性排放的试验方法，考量含 HPM或易燃易爆气体的半导体装备通风效率。

    SF6作为示踪气体模拟泄漏气体，因此，对SF6检测仪的检测精度要求极高。


    特性


    • 光声光谱法原理，悬臂梁专利探测技术

    • 可同时测量SF6等多种示踪气体及VOC

    • 检测限低，测量精度高(ppb)

    • 测量响应快

    • 多点采样器，可扩展12-64个采样点

    • 无需预处理、无耗材、无载气

    • 可定制释放装置和管路


    应用

    • 半导体制造设备通风性能检测（国际半导体协会SEMI S6标准）

    • SF6泄露检测




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