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    DKG-TGV301 示踪气体法半导体制造设备通风性能测量系统

    概述

    随着能量效率的提高,以及排气通风设施的物理限制变得更加明显,半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理,可能会造成操作人员的伤亡,引起设备乃至整个工厂的烧毁。

    半导体行业需要测量机台通风效率,满足SEMI S6 Ventilation行业标准。

    SEMI S6 Ventilation是使用示踪气体测定逸散性排放的试验方法,考量含 HPM或易燃易爆气体的半导体装备通风效率。

    SF6作为示踪气体模拟泄漏气体,因此,对SF6检测仪的检测精度要求极高。


    检测方案

    高灵敏度的光声光谱气体检测系统,是一套用于在线实时测量示踪气体浓度变化,从而评估通风效率的准确、可靠、高效的解决方案。

    光声光谱气体分析仪可以同时检测最多9种气体和水汽,检测气体种类是从一个超过300种的气体数据库中由用户选择。除了SF6等示踪气体之外,还可以同时检测室内其它的气体浓度,比如CO2、甲醛、苯系物等VOC,为评价半导体机台通风效率提供更多的数据支持。

    整个测量系统由光声光谱气体检测仪、多点采样器、专用软件组成;在用户要求的情况下,还可以集成释放装置MFC,管路等一体化解决方案。


    特性


    应用


    技术参数

    测量气体——示踪气体SF6等,可选择气体种类超过300种

    量程

    根据气体不同,量程可定制

    量程比

    1:100000

    分析下限

    Sub-ppb to sub-ppm

    准确度

    2%

    响应时间

    3~10秒

    标定

    出厂标定完成

    工作条件

    温度范围

    0℃~+45℃

    湿度范围

    低于90%RH,无凝露

    压力范围

    大气压

    防护等级

    IP20(IEC 529)

    振动试验

    33 Hz强振

    储存条件

    温度范围

    -20℃~+60℃

    采样条件

    温度范围

    0~+49℃无凝露

    压力范围

    930 mbar~1100 mbar

    湿度范围

    露点+8℃或更高

    气体流量

    60 ml/min~300 ml/min

    颗粒物

    <1μm

    尺寸

    48.4cm Wx13.9cm Hx40.5cm D(19.1in Wx5.5in Hx16.0in D)

    重量

    约13 kg

    气体接口

    专用3mm管快速插头,可根据后续需要扩展多种规格接头

    电气接口

    工作电源

    100~240VAC,50~60 Hz

    输入功率

    100W

    通讯接口

    Ethernet、USB、AK

    检测仪配备两路采样接口,配有粉尘颗粒物过滤器

    内置抽气泵,最远距离为100米;内置带有7"前置显示器的嵌入式计算机

    数据存储约2GB,存储数据量可达2年(连续采样检测间隔15s)

    测量结果可以通过U盘,USB口,Ethernet网口,串口导出

    自动去除包括水汽、颗粒物等采样气体的干扰

    可配置多点采样器,12/24/32/64通道可自由选择

    多点采样器使用低吸收率的SiO2涂层的不锈钢阀组

    多点采样器每个通道选择时间可以从1~99min

    可配置释放装置MFC和管路


    咨询电话 010-8243-3533
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